SJT 10630-1995 电子元器件制造防静电技术

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2009-6-11

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A 90,FIr S,J,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10630一1995,电子元器件制造防静电技术要求,Antistatic requirments for manufacturing,ele c tr on ic elementa nd device,1995-04-22发布1995-10-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,目次,I 主题内容和适用范围..,z 引用标准 .,..,3 术语4.一,4 ESD造成电子元器件失效及ESD敏感性分类,5 基本要求.‘,二,二,..,6 ESD控制的具体要求.,附录A 对ESD敏感的元器件组成部分(参考件),附录B 静电放电敏感电子元器件分类(参考件),一一一,中华人民共和国电子行业标准,电子元器件制造防静电技术要求SI/T 10630一1995,Antistatic requirments for manufacturing,el ec tr on ic elementa nd device,主题内容和适用范围,1.1 主题内容,本标 准 规 定了静电放电敏感电子元器件在研制、生产检验中受静电放电损害的防护技术,要求,1.2 适用范围,本 标 准适 用于静电EE压小于4000V静电放电敏感电子元器件制造过程中检验、装配、打,印标志、试验,包装、交货.验收、贮存运输、失效分析时的静电放电保护,弓1用标准,GB 4385 防静电胶底鞋、导电胶底鞋安全技术要求,GB 12014 防静电工作服,GJY. 1649 电子产品防静电放电控制大纲,GB1 79 工业企业通信接地设计规范,术语,3 31 32,3.4,静电electrostatic,静电就是物体所带相对静止不动电荷,静电 放电electrostaticd ischarge (ESD),具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移,静 电感应electrostaticin duction,当带静电物体靠近某一介质时,在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场,ESD保护材料ESD proctected matercals,具备下列特征的材料:,. 防止产生摩擦起电;,b. 免受静电场的影响;,c. 防止与带电人体或与带电物体接触而产生直接放电,泄漏leakage,将静电荷安全泄放到大地,中华人民共和国电子工业部1995-04-22批准1995-10-01实施,S.1/T 10630一1995,3.6 中和neutraligation,利 用 异性 离子使静电消失,3.7 接地grounding,电气 连 接 到能提供或接受大量电荷物体上。(如大地、舰船或运载工具外壳),3.8 ESD保护区ESD portecteda rea( EPA),用必 要 的 ESD防护材料和设备建立和装备起来的,有明显标志的区域能够防护ESD损,害,3.9 操作handling,在 电 子 元器件制造过程中人或机具直接触及产品的动作,3.1 0 ESD安全操作系统ESD statics afeh andlings ystem,为 对 ES D进行防护性操作所需配置的设施和器具硬件体系和ESD控制程序等软件体系,的总称,3.11 ESD损伤ESD da mge,由静 电放 电造成的电子元器件性能退化或功能失效,4 ES D造成电子元器件失效及对ESD敏感性分类,4.1 ESD造成电子元器件失效,ES D 对 电子元器件的损伤可造成功能失效和损伤,失效 的 主要机理有:,a. 热 二次击穿;,b. 金 属镀层融熔;,c. 介 质击穿;,d. 气 弧放电;,e. 表 面击穿;,f. 体 击 穿,4.2 电子元器件中易遭受ESD损伤的敏感结构见附录A(参考件),4.3 静电放电敏感器件的分类表见附录B(参考件),5 墓本要求,5.1 对ESD进行有效地控制.以使电子元器件免受ESD危害,防止ESD造成电子元器件产,品功能失效与可靠性下降,5.2 参照附录B(参考件)对所生产的电子元器件产品进行防静电设计保护,满足ESD防护,要求,6 详细要求,6.1 电子元器件研制生产单位建立防静电操作系统,ESD控制内容与要求见表1.,SJ/T 10630-1995,表1,E SD,控制工作,标志与,分类,(见6.5),设计保护,(见6.7.2),防静电,工作区,(见6.2),处 理,(见6.6.2),培 训,(见6.6.5),文 件,(见6,7.1),审 查与,评 审,(见6.7.4),.fi 侧丫了侧甲,脚ib;t 甲甲侧侧,卜。侧侧甲甲侧,卜。与,试侧侧丫侧了侧侧,卜装侧叼侧丫,卜Ep 丫,l,侧丫了,障装斌侧了一/ ’! 丫,F房与发货丫甲寸甲,卜效分析喇洲叼甲侧,注 :“ 侧 ,须进行的内容,6.2 防静电操作系统,6.2.1 防静电工作区的设计原则:,二 抑 制静电荷的积累和静电压产生;,b. 安 全、迅速、有效地消除已产生的静电荷;,c. 防静 电工作区应按电子元器件静电放电灵敏度确立保护程度。无特殊规定情况下.,一般要求产生静电压小于loovo,6.2.2 地面,采 用 ES D保护材料构成的地面,如:抗静电活动地板或在普通地面上铺设防静电地垫,亦可采用经过特殊处理的水磨石地面,敷设地线网,6.2.3 墙壁面料,应 采 用 ESD保护材料,6.2.4 工位,工 作 台 面、工作凳面均应采用ESD保护材料,6.2.5 人体,防静 电 工 作区的操作人员必须穿着防静电工作服。其面料应符合GB1 2014规定。穿防,静电工作鞋,符合GB 4385有关规定。配带防静电腕带……

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